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跨国“云签约”,无锡高新区集成电路产业再添新成员!

2020

08/20

08:23

来源

无锡高新区在线

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  8月19日上午,圆益半导体新材料零部件项目线上签约仪式举行。副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏,区领导洪延炜,圆益QnC企业社长、代表理事任昌彬一行出席仪式。

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  蒋敏对圆益半导体新材料零部件项目签约表示祝贺和欢迎。

  她说,高新区历来十分重视与韩国的经贸合作,目前全区集聚韩资企业150余家。圆益QnC企业作为全球半导体及显示器石英材料龙头企业,此次将中国投资体量最大的项目放在高新区,将进一步壮大高新区韩资企业的朋友圈。此次签约的圆益半导体新材料零部件项目,有力促进高新区进一步做优产业链条、做强产业集群。高新区将秉承“无难事、悉心办”的营商理念,主动对接,靠前服务,全力以赴提供最高效的政府服务和最全面的要素保障,促进项目早开工、早建设、早投产。

  任昌彬表示,无锡高新区多年来一直将集成电路作为战略性新兴产业的重点,拥有良好的发展环境,此次项目能在高新区签约落户,大家感到非常高兴和感谢,相信未来一定会有很好的发展,大家也十分愿意为推动高新区集成电路产业高质量发展作出新的贡献。

  圆益QnC企业计划在高新区投资设立服务于SAMSUNG、英特尔、SK海力士、东电、长存及中芯等重点客户的半导体新材料零部件生产基地。项目整体规划、分步实施,一期计划用地约30亩,建设约24000平方米厂房,项目达产后预计实现销售收入超5亿元。

  韩国圆益QnC企业主要从事半导体石英材料零部件、陶瓷零部件、照明产业、半导体设备再制造等四大业务。2019年,圆益QnC企业成功收购石英原材料领域全球排名第一的美国迈图企业的石英业务,一跃成为全球石英材料行业龙头企业,集团销售收入超20亿美金。圆益QnC企业主要客户有Intel、SAMSUNG、SK海力士等半导体厂商以及泛林、东电等半导体设备厂商。

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