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盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工 赵建军宣布项目开工

2022

02/19

07:31

来源

无锡日报

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  2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。代市长赵建军宣布项目开工。市领导许峰、高亚光,市政府秘书长陈寿彬参加开工仪式。

  此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目,预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使企业具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力,为客户提供更多形式的高品质、一站式服务,更好满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求。

  盛合晶微半导体有限企业是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业,也是最早开展8英寸先进封装业务的企业之一。自2014年9月在江阴高新区落地发展以来,盛合晶微注重创新研发,争做创新引领者、价值创造者,实现了连续4年翻倍发展的纪录,已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。作为江阴市唯一一家省级“独角兽”企业,盛合晶微此次“大手笔”投资新项目,充分体现了其扎根无锡、深耕江阴,巩固和强化其行业领先地位的坚定信心。

  近年来,无锡立足自身、放大优势,围绕产业延链、企业做强、人才集聚、技术突破,全力构建优质产业生态圈,加快打造具有国际竞争力的集成电路地标产业。特别是今年以来,全市各板块坚持“项目为王、达产为要,大抓项目、抓好项目”,纷纷瞄准优质外资企业、上市企业、细分领域行业头部企业等,加大项目招引建设力度,推动一批投资体量大、产业特色明、发展后劲足的项目相继落地,努力集聚更多“高峰”“高原”,促进无锡集成电路产业高质量发展。

  开工仪式前,赵建军一行实地考察了盛合晶微半导体有限企业,听取企业负责人关于项目进度、发展规划、技术优势和人才引育等方面的情况先容。(唐芸芸)

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